행온 지그 시스템 적용사례

지그 거치 공간을 최대한 활용하여 도장 용량을 최대화 한다 

• 원인을 분석하여 지그의 빈 공간을 줄인다
• HQS 시스템을 적용하여 높이를 최대한 활 용한다.
• H11B, HCS 등의 시스템을 활용하여 공간을 효율적으로 사용한다. 

도장면 접점 최소화

• BHL Y, ROB 등을 사용하여 도장 접점을 최 소화 하고 전면부의 도장을 가능하게 함
• 경량 제품의 경우, HQL을 적용하여 도장 접 점을 줄이고 도장 공간을 확보한다.

안정적인 제품 거치와 접지성 우수 

• BHL Y 후크를 적용하여 Tension으로 고정
• 보다 안정적인 제품 거치 및 도장 자국 최소 화를 위해 HQS 적용

곡선부 제품 거치

• 곡선부  이동 시 ROT 03 또는 스위블을 사 용하여 제품 사이의 Tension을 최소화  

슬로프 이동 시 문제점

• HCF and H11B 등을 적용하여 슬로프 이동 시 제품간 공간 확보 가능

공간 활용

•  지그 또는 후크를 45로 적용하여 도장 라인  의 공간을 최대한으로 활용